半导体激光用于牙龈增生修整术的操作方法
牙龈增生指牙龈组织的细胞成分增多所致的牙龈体积增大，可见于牙菌斑生物膜引起的牙龈组织感染性疾病，也可见于由局部刺激以外的因素引起的非炎症性变化。临床表现上，正常牙龈呈粉红色，龈缘应为菲薄而紧贴牙面。牙龈增生时，龈缘变厚，牙龈乳头圆钝，呈球状，颜色可为鲜红色、暗红色或粉红色。OralasE半导体激光治疗牙龈增生较以往手术刀切龈有如下优点：
1、光斑直径0.4～0.6mm,切割准确整齐,伤口愈合好；
、非接触式切割或汽化减少了手术污染；
3、出血少、视野清晰,使操作更方便、快捷。如炎症性牙龈增生先聚焦切除过4、长增生的牙龈,再将龈袋内残余的病变肉芽组织散焦烧灼汽化除去。对药物性牙龈增生的切除,止血效果好,可节省手术时间；
5、可达到更高的审美要求;??可同步杀菌；
6、术后反应小,肿胀、疼痛较常规方法明显减轻,且牙龈不易渗血,不需缝合或采取其他止血方法。
OralasE半导体激光治疗仪具有安全的性能,波长nm的激光组织吸收好,所以聚焦光束的热效应只集中于切除组织的表面,防止了下层器官和组织的损伤。且半导体激光的穿透深度只有0.3mm,照射时由外向里逐渐加深,保证了病变组织能彻底切除,而切除区附近的组织是安全的,所以半导体激光治疗仪可广泛用于治疗口腔疾病,如口内粘膜白斑、扁平苔癣、舌乳头状瘤、粘液腺囊肿、唇舌系带过短、牙龈瘤、智齿冠周炎等,治疗效果好,出血及术后反应小,安全可靠。除此以外也可用于口腔科治疗牙髓病、根尖周病及牙周炎等。可进行活根管消毒等,并已取得了常规方法所不能达到的疗效。
OralasE半导体激光治疗仪临床操作方法
光刀尖端：μm激光引发处理
工作模式：连续
输出功率：5.0瓦特
工作模式：脉冲、PPR3
麻醉：必要时局部麻醉
方法：接触
1、麻醉起效后，用牙周探针伸入龈沟内测量牙周袋的深度。
、需要切除的龈缘组织长度为测量的牙周袋深度减去.5mm。
3、利用组织记号笔标记需要切除的龈缘组织，保留.5mm。
4、激光光刀略向牙龈侧偏斜，使尖端朝向牙齿切缘，采用“点触移动”切割的方式，切除多余的牙龈缘组织。
5、效果明显，病人满意。
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